321009 vs 321012 — 무엇이 다른가

페놀이나 에폭시 수지처럼 딱딱한 절연재로 부품을 붙이는 회로판(인쇄회로기판)을 만들면 321009입니다. 폴리이미드 등 휘는 재료로 만든 연성 기판(FPCB)이나 경성과 연성을 붙인 복합 기판은 321011, 그 기판에 전자 부품을 올려 붙이면 321012, 기판의 재료인 동박 적층판은 321008입니다. 기판이 아니라 칩 자체를 만들면 정보를 저장하는 메모리는 321002, 저장 없이 연산하는 비메모리와 시스템 IC는 321003입니다.

남이 만든 회로판에 표면 실장(기판에 부품 올려 붙이기) 등으로 전자 부품을 붙여 인쇄회로 조립품을 만들면 321012입니다. 부품을 붙이지 않은 빈 회로판 자체를 만들면 딱딱한 것은 321009, 휘는 연성 기판은 321011이고, 기판 재료인 동박 적층판은 321008입니다. 부품을 붙인 뒤 조립을 더 해서 특정 기기 전용 구성품으로 만들면 321012가 아니라 그 기기 종류에 따라 분류합니다.