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321008 vs 321012 — 무엇이 다른가

회로판을 만드는 데 쓰는 재료, 즉 페놀 동박 적층판, 에폭시 동박 적층판, 그 밖의 인쇄회로 원판을 만들면 321008입니다. 그 적층판에 회로를 새겨 딱딱한 회로판으로 만들면 321009, 폴리이미드 같은 휘는 재료로 연성 회로판(FPCB)이나 경성과 연성을 붙인 복합 기판으로 만들면 321011, 다 만든 회로판에 부품을 올려 붙이면(실장) 321012입니다.

남이 만든 회로판에 표면 실장(기판에 부품 올려 붙이기) 등으로 전자 부품을 붙여 인쇄회로 조립품을 만들면 321012입니다. 부품을 붙이지 않은 빈 회로판 자체를 만들면 딱딱한 것은 321009, 휘는 연성 기판은 321011이고, 기판 재료인 동박 적층판은 321008입니다. 부품을 붙인 뒤 조립을 더 해서 특정 기기 전용 구성품으로 만들면 321012가 아니라 그 기기 종류에 따라 분류합니다.

한눈에

321008 321012
명칭 인쇄회로기판용 적층판 제조업 전자 부품 실장기판 제조업
대분류 C C
부가세 과세 과세
창업감면 대상 대상
중기감면 대상 대상
현금영수증 없음 없음
단순경비율 90.7 / 90.4 90.7 / 90.4
기준경비율 7.8 4.9
KSIC 26221 인쇄회로기판용 적층판 제조업 26224 전자 부품 실장기판 제조업

표시한 줄이 두 코드가 서로 다른 항목입니다.

321008 적용

  • 에폭시, 페놀 동박 적층판 제조
  • 기타 인쇄회로 원판 제조

321012 적용

  • 표면 실장기술에 의한 전자부품 실장
  • 인쇄회로 조립품 제조

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