292908 vs 331207 — 무엇이 다른가

웨이퍼를 가공하고 반도체를 조립하는 장비, 곧 식각·현상 기계, 포토레지스트 도포·현상용 기계, 반도체 조립용 장비를 만들면 292908입니다. 고시 제외에 따라 만든 반도체가 제대로 작동하는지 보는 시험·검사기는 331204와 331207로 갑니다. 디스플레이 패널을 만들거나 패널·구동회로·백라이트를 붙여 화면을 조립하는 장비는 292909입니다.

정밀 측정용 감량저울(감량 50밀리그램 이내의 것), 비광학 현미경과 회절기, 마이크로미터, 캘리퍼스, 측정용 눈금자, 제도·설계용구처럼 달리 분류되지 않은 측정·검사·시험·분석 기구를 만들면 331207입니다. 레이더, 무선 원격 조절장치, 항공용 무선기기, 방향 탐지용 컴퍼스, 측량 기기를 만들면 331203입니다. 빛을 쓰는 광학 현미경이나 그 밖의 완성된 광학 기기와 그 부분품은 332004, 항공기·우주선 본체는 353001, 웨이퍼 가공과 반도체 조립용 장비는 292908입니다. 감량저울을 뺀 가정·상업·산업용 저울은 291901, 봉인기나 수동식 소인 같은 사무·회화용품은 369902입니다.