321009 vs 321011 — 무엇이 다른가

페놀이나 에폭시 수지처럼 딱딱한 절연재로 부품을 붙이는 회로판(인쇄회로기판)을 만들면 321009입니다. 폴리이미드 등 휘는 재료로 만든 연성 기판(FPCB)이나 경성과 연성을 붙인 복합 기판은 321011, 그 기판에 전자 부품을 올려 붙이면 321012, 기판의 재료인 동박 적층판은 321008입니다. 기판이 아니라 칩 자체를 만들면 정보를 저장하는 메모리는 321002, 저장 없이 연산하는 비메모리와 시스템 IC는 321003입니다.

폴리이미드 수지처럼 휘는 절연재로 만든 연성 회로판(FPCB)이나 경성과 연성을 붙인 복합 회로판을 만들면 321011이고, 단면형과 양면형, 다층형을 가리지 않습니다. 페놀과 에폭시 수지로 만든 딱딱한 회로판은 321009, 그 재료인 동박 적층판은 321008, 완성된 회로판에 전자 부품을 올려 붙이면 321012입니다.