321008 vs 321009 — 무엇이 다른가

회로판을 만드는 데 쓰는 재료, 즉 페놀 동박 적층판, 에폭시 동박 적층판, 그 밖의 인쇄회로 원판을 만들면 321008입니다. 그 적층판에 회로를 새겨 딱딱한 회로판으로 만들면 321009, 폴리이미드 같은 휘는 재료로 연성 회로판(FPCB)이나 경성과 연성을 붙인 복합 기판으로 만들면 321011, 다 만든 회로판에 부품을 올려 붙이면(실장) 321012입니다.

페놀이나 에폭시 수지처럼 딱딱한 절연재로 부품을 붙이는 회로판(인쇄회로기판)을 만들면 321009입니다. 폴리이미드 등 휘는 재료로 만든 연성 기판(FPCB)이나 경성과 연성을 붙인 복합 기판은 321011, 그 기판에 전자 부품을 올려 붙이면 321012, 기판의 재료인 동박 적층판은 321008입니다. 기판이 아니라 칩 자체를 만들면 정보를 저장하는 메모리는 321002, 저장 없이 연산하는 비메모리와 시스템 IC는 321003입니다.