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비교 2026년 고시 기준

292908 vs 292909 — 무엇이 다른가

웨이퍼를 가공하고 반도체를 조립하는 장비, 곧 식각·현상 기계, 포토레지스트 도포·현상용 기계, 반도체 조립용 장비를 만들면 292908입니다. 고시 제외에 따라 만든 반도체가 제대로 작동하는지 보는 시험·검사기는 331204와 331207로 갑니다. 디스플레이 패널을 만들거나 패널·구동회로·백라이트를 붙여 화면을 조립하는 장비는 292909입니다.

디스플레이 패널을 만드는 기계와 패널·구동회로·백라이트 유닛을 붙여 화면을 조립하는 기계를 만들면 292909입니다. 고시 제외에 따라 디스플레이용 유리 기판을 만드는 기계는 292907이고, 백라이트 유닛처럼 구성 요소를 만드는 기계와 시험검사기도 292909에서 빠집니다. 웨이퍼 가공과 반도체 조립에 쓰는 장비는 292908입니다.

한눈에

292908 292909
명칭 반도체 제조용 기계 제조업 디스플레이 제조용 기계 제조업
대분류 C C
부가세 과세 과세
창업감면 대상 대상
중기감면 대상 대상
현금영수증 없음 없음
단순경비율 90.8 / 90.5 90.8 / 90.5
기준경비율 13.5 12.9
KSIC 29271 반도체 제조용 기계 제조업 29272 디스플레이 제조용 기계 제조업

표시한 줄이 두 코드가 서로 다른 항목입니다.

292908 적용

  • 반도체 조립용 장비 제조
  • 웨이퍼 식각 및 현상기계 제조
  • 포토 레지스터 현상 및 도포용 기계 제조

292909 적용

  • 디스플레이 패널 제조용 기계 제조
  • 디스플레이 조립용 기계 제조

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