202101 vs 202102 — 무엇이 다른가

목재를 처리해 고밀도 강화목재를 만들거나 나뭇조각·부스러기·톱밥·쌀겨를 응집해 파티클보드·파이버보드·칩보드 같은 재생목재를 만들면 202101, 단판이 부착된 재생 목재판이나 박판·합판·적층판이면 202102입니다. 응집 없이 방부제·도료만 도포·침적해 방부목·화장목재를 만들면 201002입니다.

무늬목박판·합판용 단판을 만들거나 박판·합판에 나무 블록·널판을 접착해 합판·블록보드·배튼보드·베니어 패널 같은 적층판을 만들면 202102, 톱밥·나뭇조각을 응집한 칩보드·파이버보드 같은 강화·재생목재면 202101입니다. 건축용 셀룰라우드 패널·적층 목제품이면 202200, 켜낸 판재·각재면 201001, 방부·도장 처리 목재면 201002입니다.