201002 vs 202101 — 무엇이 다른가

목재에 방부제나 도료를 도포·피복·적층·침적하거나 화학처리해 방부목·화장목재·약품처리 목재를 만들면 201002, 밀도·강도를 높인 강화목재나 톱밥·나뭇조각을 응집한 파티클보드·파이버보드 같은 재생목재면 202101입니다. 대패질·표면 세공만 한 가공목재는 201009, 켜낸 판재·각재는 201001, 박판·합판은 202102입니다.

목재를 처리해 고밀도 강화목재를 만들거나 나뭇조각·부스러기·톱밥·쌀겨를 응집해 파티클보드·파이버보드·칩보드 같은 재생목재를 만들면 202101, 단판이 부착된 재생 목재판이나 박판·합판·적층판이면 202102입니다. 응집 없이 방부제·도료만 도포·침적해 방부목·화장목재를 만들면 201002입니다.