201001 vs 202102 — 무엇이 다른가

원목이나 제재목을 켜서 판재·각재·소할재 같은 거친 상태의 제재품을 만들면 201001, 대패질·무늬 새김 같은 표면 가공을 하거나 목모·목분·목재칩처럼 특정 목적에 맞게 가공하면 201009입니다. 방부제·도료를 도포·침적하면 201002, 박판·합판·적층판을 만들면 202102입니다.

무늬목박판·합판용 단판을 만들거나 박판·합판에 나무 블록·널판을 접착해 합판·블록보드·배튼보드·베니어 패널 같은 적층판을 만들면 202102, 톱밥·나뭇조각을 응집한 칩보드·파이버보드 같은 강화·재생목재면 202101입니다. 건축용 셀룰라우드 패널·적층 목제품이면 202200, 켜낸 판재·각재면 201001, 방부·도장 처리 목재면 201002입니다.