201001 vs 201002 — 무엇이 다른가

원목이나 제재목을 켜서 판재·각재·소할재 같은 거친 상태의 제재품을 만들면 201001, 대패질·무늬 새김 같은 표면 가공을 하거나 목모·목분·목재칩처럼 특정 목적에 맞게 가공하면 201009입니다. 방부제·도료를 도포·침적하면 201002, 박판·합판·적층판을 만들면 202102입니다.

목재에 방부제나 도료를 도포·피복·적층·침적하거나 화학처리해 방부목·화장목재·약품처리 목재를 만들면 201002, 밀도·강도를 높인 강화목재나 톱밥·나뭇조각을 응집한 파티클보드·파이버보드 같은 재생목재면 202101입니다. 대패질·표면 세공만 한 가공목재는 201009, 켜낸 판재·각재는 201001, 박판·합판은 202102입니다.